一体化温度变送器技术要求：
它采用硅橡胶或环氧树脂密封，具有防震和防潮性，适用于恶劣的野外环境。
它安装在现场热电偶和热阻接线盒中，可直接输出4-20mA和0-10mA输出信号。这既节约了昂贵的补偿线路成本，又提高了远距离信号传输过程的抗干扰能力。
温度变送器具有冷端自动温度补偿功能。
高精度、低功耗、宽温度范围、稳定可靠的运行;
它具有广泛的应用。它可以形成具有热电偶和热阻的集成现场安装结构，也可以作为检测设备和仪表板的功能模块。
一体化温度变送器可用于通过Hart调制解调器或远程信息管理、变送器型号配置、可变监控、校准和维护功能、毕业数和范围与手持设备和PCS进行远程计算机通信;
两种不同导体或半导体的组合称为热电偶。热电偶的热电位 EAB（T、T0）由接触电位和热电电位组成。接触电位是指两种不同导体或半导体之间在接触点产生电位。电位与两种导体或半导体的特性以及接触点的温度有关。
当两个不同的导体形成具有半导体 A 和 B 的 A 电路，并且两端相互连接时，只要两个节点上的温度不同，一端的温度即 T，称为工作端或热端。，另一端的温度是，即自由端，电路中有电流，即电路中的电动力称为热电EMF。温差引起的电动力现象称为西贝克效应。
由硅技术制造的一体化温度变送器。它采用PTAT结构。半导体结构具有准确、良好的温度相关输出特性.PTAT 的输出由占空比比较器调制为数字信号。占空比和温度之间的关系如下：DC = 0.32 = 0.0047 * T，t 是摄氏度。输出数字信号与 MCU 兼容。通过处理器的高频采样可以计算输出电压方波信号的占空比，从而获得温度。由于其特殊技术，温度传感器的分辨率优于0.005K。测量温度范围为-45°C至130°C，广泛应用于高精度应用。